rf芯片市场发展状况良好-9游会

红星电业网讯  市场对于2009年半导体产业的预测数据一片惨淡，但分析师认为，由于手机市场状况相对较好，可望使rf芯片领域维持不坠，并使该类芯片比其它领域更快反弹向上。
      现在分析师对于整体芯片产业的预测，多是认为衰退幅度将在20%甚至更大；不过imsresearch分析师tom hackenburg指出，许多迹象显示，rf半导体市场在09年可能仅会小衰退1%，并在2010年恢复两位数字以上的成长。
      hackenburg表示，由于3g/4g通讯技术持续演进、各种高阶的智慧手机陆续顺，消费者对手机产品的购买力在不景气中的「抗跌力」相对较佳，rf芯片市场也将因此受益。
      而经济紧缩看来也会对手机9游会的解决方案的更高整合度趋势产生推波助澜的效果，并因此节省手机的原物料成本。hackenburg表示，可能会出现的新世代9游会的解决方案，是在rf前端模块内使用单颗功率放大器(pa)来取代多频；还有整合式多模9游会的解决方案也会有大幅成长。
      在数字基频领域，hackenburg预期将会有越来越多的数字式rf9游会的解决方案、单芯片方案或是高整合度核心出现。
      至于如语音强化、数据链路、录像、多媒体与次屏幕等高性能模块，则是智能手机与较高阶手机应用特别会需要的方案。